芯片也将不会采用台积电的工艺，而是采用羽震半导体的两纳米制程工艺+最新第二代碳基半导体材料。
将会支持最新的5G+R的网络通讯技术！
既然相遇的消息在曝光出来之后，大多数的网友也明白目前的膏通和羽震半导体也完成了和解。
这也就意味着今年下半年最新的火龙处理器芯片会迎来一次重新的崛起。
这也是整个市场变得更加热闹起来，毕竟火龙还是有一群忠实的用户群体。
时间到了五月底，而一直以来沉默许久的幻派终于是带来了自家的幻派30系列产品。
当然相应的消息也让部分的网友有些意外，要知道今年的柔派手机的大杯版本和超大杯版本还没有发布。
不过据小道消息相应的大杯版本和超大杯版本产品将在今年的下半年发布，作为九月份的旗舰月来通杀果子的旗舰产品。
而幻派的发布，更像是目前柔派公司进行相应的市场的每个月的布局。
幻派40系列，一年只有一个系列。
而这一代的系列产品，让人意外的是破天荒采用了柔派手机8的一些设计。
虽然手机的后盖依旧是拥有着相机模组，但是手机的中框和前面的设计基本上和柔派手机版的设计一模一样。
没有实体按键，没有挖孔，全系曲面屏！
全系无按键，操作逻辑和柔派相同！
“全面屏的未来发展方向是一体机，幻派要做一体机的普及者，取消按键，取消挖孔，让手机完整的美轮美奂！”
幻派产品经理李南甚至在产品的发布会上面喊出了这样的一句话。
普及一体化机型，这基本上成为了今年柔派体系的最为重要的创新。
当然如果是这个创新成功的话，未来会有更多的厂商跟进，会使整个手机行业迎来了一个新的变革。
全系都是这样的设计，这也就意味着这一次的产品的设计将会是达到一个非常高的标准，甚至会比上一代产品的设计高出一个阶段。
全系柔派第三代超硬度玻璃！
全系IP68防水防尘！
全系一体化后盖，Se版本到pro+版本一体化曲面玻璃，Ultra版本一体化轻量化陶瓷。
全系屏下支架技术+屏下前置摄像头技术普及，全系100%屏占比！
随着大屏幕上面所展现的整个系列产品这一次共同的设计特性，这也让目前的整个系列的产品看上去尤为的特别。
强，特别强！
在设计方面甚至可以说是超越了目前所有的手机厂商，包括大部分手机厂商的旗舰手机。
Se版和普通版这次的产品非常相似。
同样的外观配色，只不过se版本的产品摄像头只有两个，居中三摄像头模组中有一个是假的装饰。
同样的重量和厚度，188克+8.2毫米厚度。
同样的芯片，都采用了天璇8
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